职位名称：

IC封装工艺技术

工作地点：

江苏南通

工资待遇：

面议

发布日期：

2010-06-01

需求人数：

2 人

有效期限：

60天

岗位简述：

集成电路封装生产线系统工艺问题的研究分析及优化改善，并与客户协调沟通。

岗位要求：

a、本科，微电子/半导体物理/自动化/高分子材料专业，

b、CET-6；

联系人：

顾海燕

秦  莉

联系方式：

Email：gu.hy@fujitsu-nt.com

       qin.li@fujitsu-nt.com

Tel：0513-85058875