南通富士通微电子股份有限公司是专业从事集成电路后道封装测试的中日合资企业。现本着公开公正，诚信互利的原则，拟对本公司采购的物资进行公开招标。

本次招标内容：各型号的RUBBER TIP（常温、高温），BONDING WEDGE，CUTTER BLADE，WIRE GUIDE，各类测试TEST FINGER ,SOCKET，以及各切筋打弯、塑封模具加工件以及其它设备备品备件。

招标条件如下：

一、     从事集成电路相关产业的生产或代理企业。

二、     以公开公正，诚信互利为原则，以国家有关法律、法规和有关规定为依据，进行公开招标。

三、     招标过程严禁对本公司工作人员进行商业贿赂，包括：回扣、招待、娱乐、馈赠等。一旦发现取消投标资格。

四、     标书要求：企业简介、营业执照、税务登记、（特殊、进口）商品需提供符合法律法规的相关证件，代理商须提供委托代理证明（或复印件加盖公章）等资质证明以及现有客户清单，验证报告等。所提供的品牌、商品品种、含量、质量标准、第一手价格，（要求厂家所提供的价格要比一级代理商优惠）。其它相关服务范围及方式：派遣服务人员、待遇、服务方法、付货方式、结算方法等要求，均需在标书中说明。

五、     请接到通知后，愿参与投标的企业于2009年3月31日前将投标书递交南通富士通微电子股份有限公司事业推进部。有任何疑问的可以向本公司咨询。经评审后通知中标企业协商签订购销合同。

六、     投标方式： 网上投标E-mail至：FAN.JJ@FUJITSU-NT.COM（推荐），或特快专递至我公司。

联系地址：江苏省南通市崇川经济开发区崇川路288号

邮政编码：226006

联系电话：0513-85058912   传真号码：0513-85058913

联 系 人：范晶晶     

　　　　　　南通富士通微电子股份有限公司

                                        2009年2月25日