◇  MCM（MCP）多芯片封装

◇  镀钯、纯锡、锡铋无铅封装  

◇  MEMS加速度传感器封装

◇  无引线扁平封装

◇  球珊阵列封装

◇  12英寸圆片封装测试

◇  条式并行测试

◇  汽车电子IC封装测试

◇  应用于IC封装的铜线键合

◇  LQFP176/208/216/256高腿数LQFP封装