2010年3月9日，2010中国半导体市场年会在上海张江隆重举行，公司董事长石明达、总经理石磊、副总经理夏鑫参加会议。大会发布了“第四届（2009）年度中国半导体创新产品和技术”评选结果，公司“BGA/SiPBGA封装技术和产品”获得“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”称号。公司连续四届有产品和技术获此殊荣。